[CEONEWS=이현아 기자] 1월 7일, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 테스트가 진행 중이며, 성공할 것”이라고 확신한다고 밝혔다. 

황 CEO는 CES 2025에서 전날 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 지포스 ‘RTX 50’ 시리즈를 발표하며 “이 제품이 미국 메모리 반도체 기업 마이크론의 GDDR7을 사용한다”고 설명했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이번 발표에서 제외된 이유에 대한 질문에 그는 “잘 모르겠다”며 “별로 중요한 이유는 아닐 것”이라고 답했다.

‘고대역폭 메모리(HBM)’는 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 D램보다 데이터 처리 속도를 획기적으로 향상시킨 고부가가치 제품이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하고 있지만, 삼성전자는 아직 테스트 단계에 있다. 황 CEO는 “엔비디아가 처음 사용한 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 반드시 회복할 것”이라고 자신감을 드러냈다.

그는 지난해 3월 엔비디아 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM이 테스트 중이라고 언급한 바 있다. 10개월 이상 진행된 테스트에 대해 황 CEO는 “한국은 잘 기다리지 못한다”며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 덧붙였다. 이어 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 그럴 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있으며 헌신적”이라고 강조했다.

황 CEO는 “SK와 삼성은 엔비디아의 가장 큰 공급업체”라며 “그들은 뛰어난 메모리 기업이고 계속해서 성공하길 바란다”고 말했다.

하지만 삼성전자의 2024년 4분기 잠정 실적은 매출과 영업이익 모두 전년 동기 대비 증가했음에도 불구하고, 시장의 기대에는 미치지 못했다는 평가를 받고 있다. 주력 반도체 부문에서 지난해 3분기에 이어 영업이익이 3조원대에 머물렀다는 관측이 나오고 있다. 고대역폭 메모리등 반도체 경쟁력을 강화하는 것이 향후 실적 회복의 핵심 과제가 될 것으로 보인다.

삼성전자는 연결 기준으로 지난해 4분기 6조 5,000억 원의 영업이익을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 8일 밝혔다. 이는 2023년 4분기 대비 130.5% 증가한 수치다. 같은 기간 매출은 10.65% 오른 75조 원으로 나타났다.

반도체 불황의 직격탄을 맞은 1년 전과 비교해 실적이 개선되긴 했지만, 시장의 기대치에는 한참 못 미치는 수준이다. 증권가에서는 삼성전자가 지난해 4분기 7조원대 영업이익을 기록할 것으로 예상했으나, 결과적으로 낮아진 시장 눈높이도 충족시키지 못한 상황이다. 지난해 3분기 실적 발표 후 10조원 안팎까지 예상됐던 삼성전자의 4분기 영업이익 전망치는 최근까지 지속해서 하향 조정됐다.

삼성전자는 4분기 잠정 실적에 대해 "메모리 사업은 PC·모바일 중심의 일반 제품 수요 약세 속에서도 고용량 제품 판매 확대로 4분기 메모리 역대 최대 매출을 달성했다"면서도 "미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 증가 및 선단 공정 생산 능력 확대를 위한 초기 램프업 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다"고 설명했다.

이처럼 엔비디아와 삼성전자의 관계 및 HBM 기술의 중요성을 강조하며, 향후 반도체 시장의 회복 가능성을 시사했지만, 삼성전자의 미래는 불투명하다.